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带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
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【TPCA李长明理事长续任专访】 凝聚会员 力促PCB高值低碳转型
甫续任TPCA第十一届理事长的欣兴电子股份有限公司 李长明资深顾问，于当选后首度接受TPCA季刊专访，畅谈协会会务运作、PCB产业在其任内挑战，与续任之后的使命与期许。在未来三年，李理事长将以『凝聚会 ...查看更多
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金百泽科技数智转型 创新经营｜2022年数智创新大会在深举办
5月18日，金百泽集团2022年数智创新大会于深圳科创基地隆重召开。集团领导董事长兼总裁武守坤，副总裁陈春、副总裁潘权及集团部门、下属单位相关领导干部参加。数字化管理部总监王少明主持会议。 大会以& ...查看更多
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IPC标准开发技术组会议计划 - 2022年5月
IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成，主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定，维持标准的日常更新及技术话题的讨论，或帮助行业解决特定的技术及工艺问题，根据标准开发和影响的范围，技 ...查看更多
IPC标准开发技术组会议计划 - 2022年5月
IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成，主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定，维持标准的日常更新及技术话题的讨论，或帮助行业解决特定的技术及工艺问题，根据标准开发和影响的范围，技 ...查看更多
